ورقة واجهة حرارية صلبة بموصلية 8.5 W/mK لنقل الحرارة بكفاءة بين المعالج أو وحدة معالجة الرسوميات والمشتتات الحرارية، غير موصلة وسهلة التركيب.
ورقة Thermalright Heilos للواجهة الحرارية الصلبة هي وسادة حرارية عالية الجودة مصممة لنقل الحرارة بشكل موثوق بين المعالجات CPU، ووحدات معالجة الرسوميات GPU، والمشتتات الحرارية. بموصلية حرارية تبلغ 8.5 W/mK، تعمل على تبديد الحرارة بكفاءة، مما يحسن أداء التبريد العام لأجهزة الكمبيوتر المكتبية والمحمولة والأنظمة الأخرى. مصنوعة من سيليكون عالي الجودة وخالية من الجزيئات المعدنية، مما يجعلها غير موصلة للكهرباء وآمنة لجميع المكونات الإلكترونية. يسهل تركيبها وتوفر متانة طويلة الأمد لضمان أداء حراري ثابت لفترات طويلة. مثالية لمعالجات AMD والاستخدامات العامة، توفر ورقة Heilos الحرارية حلاً نظيفًا وخاليًا من الفوضى كبديل لمعجون التبريد التقليدي.